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高通宣布与华为达成专利和解,将获得18亿美元的专利费

日期:2020-07-30 来源:镁客网 作者: 浏览量:
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根据华尔街日报消息,日前高通公司表示,已经解决了与华为之间的专利许可纠纷,并签署了一项新的、长期的专利授权协议,虽然目前华为仍被禁止购买高通芯片,但后者现已恢复支付无线技术的许可费用。

                                                                           

其中包括华为向高通支付之前所欠的部分专利授权费,另外作为协议的一部分,高通将在第四财季获得华为18亿美元的追补款。


其实早在去年,高通与苹果也达成类似的专利和解,同样作为协议的一部分,高通从苹果公司获得了45亿美元以上的和解费。作为芯片巨头,高通在3G、4G网络技术上拥有很多专利,没有一家手机公司能够完全绕开高通的技术专利。


当然华为在通信领域的专利也是非常的多,特别是5G技术上,可以跟高通进行相互专利授权,从而大大降低核心授权专利费用。与高通和解,意味着高通此后也有可能成为华为在5G芯片上的供应商,而华为在高端手机芯片的问题或许因此可以得到解决。

                                                                           

由于与华为达成和解,在本周三美股收盘后,高通股价大涨13%至106美元,高通CEO表示,本次交易将推动其未来销量以及第四财季的营收和利润大幅增长。